Foire Aux Questions (FAQ) - Questions communes aux Guides FIDES 2004 et 2009

A: 

Le tableau devrait indiquer seulement “forte conductivité” et “ “faible conductivité”. “Conductivité inconnue” devrait être remplacé par “forte conductivité”. Pour le cas où la conductivité thermique de la carte n’est pas connue, il est recommandé de choisir la valeur “forte”.

A: 

Si la conductivité est connue, il n’y a aucun problème jusqu’à la valeur définie de 15W/m.K. Sinon, on a une “faible conductivité “ si la carte n’a qu’une surface métallisée (typiquement pour les fonctions micro-onde). Si une carte a plus de deux couches internes (Alim et GND), elle entre dans la catégorie “forte conductivité”.

A: 

De fait, il y une erreur dans le tableau, la colonne Rjc “forte conductivité” ne devrait pas exister. Seules six colonnes devraient apparaitre dans le tableau page 60.

A: 

 

Elle est décrite dans le standard français NF C 93-713. Elle caractérise la densité d’interconnexions (et la tolérance pour le placement des composants). Le tableau suivant résume ça :

 

 

 

Routing Class

Design values

1

2

3

4

5

6

Minimal width of routed tracks (mm)

0.80

0.50

0.31

0.21

0.15

0.12

Minimal spacing between both tracks or pads (mm)

0.68

0.50

0.31

0.21

0.15

0.12

 

Pour un PCB multi couches, la classe de routage est donnée par la couche qui a la densité la plus haute. Dans la même couche, la surface route avec la plus haute densité, définit la Classe de routage de la couche.

A: 

Oui, contrairement aux autres composants, le PCB et les connecteurs sont affectés par l’humidité dans la phase opérationnelle.