Guide FIDES
Le Guide FIDES, méthodologie globale d'ingénierie de la fiabilité en électronique, est constitué de deux parties :
- un guide d'évaluation prévisionnelle de la fiabilité,
- un guide de maîtrise et d'audit du processus fiabilité.
Les objectifs du Guide FIDES sont d'une part de permettre une évaluation réaliste de la fiabilité des équipements électroniques, y compris dans les systèmes qui rencontrent des environnements sévères (système de défense, aéronautique, électronique industrielle, transport…), et d'autre part de fournir un outil concret pour la construction et la maîtrise de cette fiabilité.
Ses principales caractéristiques sont :
- L'existence de modélisations tant pour les composants Electriques, Electroniques, Electromécaniques que pour les cartes électroniques ou certains sous-ensembles.
- La mise en évidence et la prise en compte de tous les facteurs technologiques et physiques qui ont un rôle identifié dans la fiabilité.
- La prise en compte précise du profil de mission.
- La prise en compte des surcharges accidentelles électriques, mécaniques et thermiques (ou overstress).
- La prise en compte des défaillances liées aux processus de développement, de production, d'exploitation et de maintenance.
- La possibilité de distinguer plusieurs fournisseurs d'un même composant.
Au travers de l'identification des contributeurs à la fiabilité, qu'ils soient technologiques, physiques ou de processus, le Guide FIDES permet d'agir sur les définitions et dans tout le cycle de vie des produits pour améliorer et maîtriser la fiabilité.
Il existe deux versions : une en français et une en anglais.