Articles concernés

La méthodologie FIDES couvre les articles allant du composant électronique élémentaire au module ou sous-ensemble électronique à fonction bien définie.
La couverture des familles de composant par FIDES n'est pas totalement exhaustive.
Cependant, la couverture est largement suffisante pour permettre une évaluation représentative de la fiabilité dans la majorité des cas.
La méthodologie s'applique aux COTS (pour lesquels elle a été initialement développée) mais aussi aux articles spécifiques dans la mesure où leurs caractéristiques techniques correspondent à celles décrites dans ce guide.
L'acronyme COTS (Commercial Off-The-Shelf) désigne tout article acheté sur catalogue, disponible sur le marché domestique ou étranger, selon une référence fournisseur, et pour lequel le client n’a aucune maîtrise de la définition, ni de la production. Cet article peut être modifié, arrêté de fabrication, arrêté de maintenance sans que le client ne puisse s’y opposer. Un seul fournisseur ou plusieurs fournisseurs peuvent exister pour un même article.

Composants

Les composants couverts par le guide FIDES 2004 sont :
CIRCUITS INTEGRES
MOS (silicium) numérique, linéaire, mixte
Mémoire MOS : SRAM, DRAM, Flash EEPROM, EEPROM, EPROM,
Circuits programmables MOS ( Silicium ) : CPLD, FPGA
Circuits bipolaires (Silicium) : mixte BT, linéaire
Circuits BICMOS (silicium) : mixte BT
DISCRETS ACTIFS
Diodes de faible puissance (diodes de signal jusqu’à1 A : PIN, Schottky, signal ; Diodes de redressement
1 à 3A ; Diodes de régulation Zener <1,5W)
Diode de puissance ( Diodes de redressement > 3A ; Diodes de protection de plus de 5kW ; Thyristors, triacs de plus de 3A )
Transistors de faible puissance Si (Bipolaire, JFET, MOS) moins de 1W
Transistors de puissance Si (Bipolaire, JFET, MOS) plus de 1W ; IGBT
Optocoupleurs
CONDENSATEURS ET THERMISTANCES (CTN)
Condensateurs céramique type I et II
Condensateurs tantale solide
Condensateurs tantale gélifié
Condensateurs à l'aluminium (électrolyte liquide)
Condensateurs à l'aluminium (électrolyte solide))
RESISTANCES ET POTENTIOMETRES
Résistances fixes à couche à faible dissipation haute stabilité (RS), d’emploi courant (RC), « Minimelf »
Résistances fixes à couche à forte dissipation
Résistances fixes bobinées de précision à faible dissipation
Résistances fixes bobinées à forte dissipationr
Chips résistifs
Potentiomètres d’ajustement non bobinés (CERMET)
INDUCTANCES ET TRANSFORMATEURS
Inductances bobinées faible courant
Inductances bobinées fort courant (ou puissance)
Inductances multicouches
Transformateur faible puissance (ou bas niveau )
Transformateur forte puissance
RELAIS
Relais électromécaniques hermétiques
PCB et CONNECTEURS
PCB
Connecteurs
COMPOSANTS PIEZOELECTRIQUES
Oscillateurs à résonateur
Oscillateurs à Quartz

Les composants précédents ont été mis à jour et les composants supplémentaires suivants sont couverts par le guide FIDES 2008 :
CIRCUITS INTEGRES
ASICS
Circuits à base de AsGa
Circuits à base de SiGe
DISCRETS ACTIFS
Convertisseurs optoélectroniques: Diode électroluminescente
Convertisseurs optoélectroniques: Diode laser
Convertisseurs optoélectroniques: Détecteur
Diodes de protection de moins de 5 KW
RESISTANCES ET POTENTIOMETRES
Résistances à feuilles métalliques gravées
Potentiomètres recopie à piste plastique
Autres
Fusibles
Hybrides et Multi Chip Module
Composants passifs: filtres
Ventilateurs
Convertisseurs de tension DC/DC
Modules alimentation
Modules de stockage d’énergie (piles, batteries)
Sous-ensembles PC : lecteurs (cd-rom, dvd-rom, graveur)
Claviers
Capteurs/senseurs : pression
Fonctions hyperfréquences (méthode carte))
Afficheur à cristaux liquides

 

Cartes électroniques

Le modèle cartes câblées permet de faire une évaluation de fiabilité macroscopique d’une carte, sans recourir aux modèles composants, PCB et connecteurs. Il est destiné d’une part aux cartes COTS et d’autre part aux phases amont d’un projet, deux situations où les éléments de définition détaillés (nomenclatures, schémas électriques…) ne sont pas disponibles. Pour cette approche, compte tenu de l’intégration et de l’évolution technologique incessante des composants électroniques, il est proposé un découpage en terme de fonctions techniques électroniques constituant la carte, plutôt que de carte électronique dédiée à une fonction. Ainsi chaque carte est décomposée en une somme de fonctions électroniques.

Les fonctions électroniques couvertes sont décomposées en 3 grandes familles :

Les fonctions électroniques numériques, regroupant :

  • Fonction CPU.
  • Fonction logique simple ou complexe.
  • Fonction mémoire volatile et non volatile.
  • Fonction horloge.
  • Fonction supervision alimentation.
  • Fonction interface Bus extension (buffer).
  • Fonction adaptation de niveaux (drivers de lignes) : RS422, RS232…
  • Fonction isolation galvanique (optocouplage).
  • Fonction commutation à transistor (sorties).
  • Fonction interface protocole spécifique (transceiver + Contrôleur) : PCI,
  • ETHERNET,CAN, LON,1553, ARINC, DIGIBUS ...

Les fonctions électroniques analogiques, regroupant:

  • Fonctions conversion analogique / numérique, numérique / analogique.
  • Fonctions émission / réception, amplification, sommation, intégration, filtrage.
  • Fonction commutation à relais.

Les fonctions électroniques de puissance, regroupant:

  • Fonction émission puissance.
  • Fonction alimentation : régulation linéaire, conversion DC/DC (découpage).

Sous-ensembles divers

Les autres sous-ensembles couverts par FIDES comprennent:

  • les disques durs,
  • les moniteurs CRT,
  • les écrans LCD,
  • les écrans plasma*,
  • les convertisseurs de tension DC/DC*,
  • les modules alimentation*.

Remarque:Les familles en italique et marquées d’un astérisque (*) seront traitées ultérieurement.