FIDES MILL V2004

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Sam
FIDES MILL V2004

Bonjour,
J′ai pu me procurer le guide FIDES Version 2004 Edition A que j′ai lu avec attention.
Actuellement, j′essaie de calculer le taux de défaillance d′un schéma électronique avec x composants.
Pour cela, un fichier Excel nommé "FIDES MILL V2004" pour les composants, permet de calculer ce taux.

Questions :

1/ Peut-on découper un schéma électronique en plusieurs phases? (exemple: pour un PC de bureau, les phases sont marche et arrêt)
2/ Si oui, comment dois-je procéder?
3/ Il y a 4 données d′entrées différentes d′après FIDES : sont-elles indispensables pour le calcul du taux de défaillances des composants électroniques ou alors le sont-elles pour le système?

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Hello,
I could get me the guide FIDES Version 2004 Edition A that I read with attention.
Currently, I try to calculate the failure rate of an electronic diagram with X components.
For that, an Excel file named “FIDES MILL V2004” for the components, makes it possible to calculate this rate.

Questions:

1/ Can one cut out an electronic diagram in several phases? (example: for desktop PC, the phases are walk and stop)
2/ If so, how do I have to proceed?
3/ There are 4 various data input according to FIDES: are they essential for the calculation of the failure rate of the electronics components or are they it for the system ?

Edited by: Lambda on 28/08/2012 - 10:44
Sam
Re: FIDES MILL V2004
Le schéma électronique (un seul signal d′entrée et un seul signal de sortie) sur lequel j′effectue le calcul du taux de défaillance, se divise en 5 blocs fonctionnels.
Les phases à remplir dans le profil de mission (fichier Excel FIDES MILL V2004_composants.xls) correspondent-elles aux différents types de défaillances des composants telles que : dérive, court-circuit.....
ou alors faut-il résonner en terme général, c′est-à-dire : 1) il y a un signal; 2) il n′y en a pas; 3) j′ai un signal mais différent ......

J′espère avoir été clair dans mes questions.
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The electronic diagram (only one input signal and only one output signal) on which I carry out the calculation of the failure rate, is divided into 5 building blocks.
The phases to be filled in the profile of mission (file Excel FIDES MILL V2004_composants.xls) correspond to the various types of failures of the components such as: derives, short-circuit .....
or then is necessary it to resound in general term, i.e.: 1) there is a signal; 2) there is not; 3) I have a signal but different....

I hope to have been clearly in my questions.
Lambda
Re: FIDES MILL V2004

Question 1

Ce n′est pas le schéma qui doit être découpé en phase mais le profil de vie. La construction du profil de vie est l′étape clé de l′évaluation de fiabilité prévisionnelle. Des exemples de profil de vie sont donnés dans le Guide FIDES, dont un profil PC de bureau (pour un fonctionnaire vu les temps de fonctionnement).

Question 2

Comment procéder. Hum . Cela pourrait faire l′objet d′un guide à part entière, et la prochaine version du Guide FIDES développe beaucoup le chapitre profil de vie. Nonobstant ce chapitre est déjà très riche dans le Guide FIDES actuel. Essayez de vous y reporter et éventuellement reposez des questions plus précises sur ce forum.

Question 3

Pas comprise ! De quelle données parlez vous ?

Lambda
Re: FIDES MILL V2004

Non ! Vous confondez l′analyse des modes de défaillance (AMDEC) et le calcul de fiabilité prévisionnelle.

Le Guide FIDES propose une estimation de la fiabilité en terme de "nombre de panne" et ne s′intéresse ni à l′architecture du produit ni aux effets des pannes. D′autres méthodes de sûreté de fonctionnement (par exemple l′AMDEC ou les blocs diagramme de fiabilité) s′intéressent aux effets des pannes et à l′influence des architectures. Les fiabilités prévisionnelles calculées avec FIDES servent en général de données d′entrées à ces autres analyses.

Le profil de mission (désormais la dénomination profil de vie est préférée) sert à décrire la vie du produit et les contraintes environnementales (températures, humidité, vibrations...) qu′il rencontre dans chaque phase de sa vie. La sévérité de l′environnement conditionne directement le nombre de panne.

Lambda

Sam
Re: FIDES MILL V2004
Hi,
Does Grms mean "G root mean square". What does Grms stand for?
I try to understand how I can measure or determine mechanical overstress in Grms.
I know this parameter is dependent to vibratory level associated at each phase of random level but is there a means to calculate it or it is the customer who must give me his value ?
Lambda
Re: FIDES MILL V2004

Hi,

Yes, Grms stand for G root mean square (see FIDES Guide page 9).

As all life profile datas the Grms have to be defined for each situation of life by the customer. The result has possibly to be modified at equipment level, if the equipment attenuate or amplify vibrations. In most case the customer don′t specify Grms but PSD. PSD are a more accurate description of vibrations, but too complex for reliability prevision. To convert PSD in a single Grms, look at the folowing link (for exemple) : http://femci.gsfc.nasa.gov/random/randomgrms.html. An excel calculation sheet is also provided in this NASA page.

For realistic reliability prevision, the Grms level to take into account shall be a realistic endurance level. Trial level or a qualification level are often accelerated or maximum levels.

Lambda

Sam
Re: FIDES MILL V2004
Hi,
I studied with attention the calculation of the Grms according to the bond that you gave me.
In the Excel file provided, is the curve of ASD = f(f) valid for any system or not?
Because in the contrary, how to determine the ASD (Acceleration Spectral Density)?

Samiceau
Lambda
Re: FIDES MILL V2004

The link provided was only an exemple. The ASD is different in every system.