PCB material

Dear Laurent,

As explained page 113 (in the 2009 edition) or page 64 (in the 2004A edition) the assumed technology is FR4.

In the FIDES Guide 2009, in the Hybrid & MCM model both glass-epoxy and ceramic substrate are considered.

I don′t recommand the use of UTE-C 80810 (RDF2000) as a predicting method. But there is a lot of interesting technical data in this document. And there is a model to take into account the Delta-CTE between component and PCB (see extracted table below). Of course it will be very complex to use these table in a prediction because the "PI-alpha" factor shall be calculated for each component.

You can buy the UTE 80810 at: http://www.ute-fr.com/FR/

I hope it helps.

All the best with FIDES,

Lambda

Bonjour,

J'ai un PCB sur lequel on soude des composants traversants et CMS.
Faut-il dans ce cas que je considère que j'ai 2 PCB ?

Cordialement.

Carine

Bonjour,

Je ne comprends pas bien la question : le type de report n'intervient pas dans le modèle PCB.
Les deux facteurs technologiques sont la densité (largeur et espacement des pistes) et la technologie de passage entre couche (traversants, trou borgnes, micro-via, pad on via).
Dans les deux cas il faut retenir le plus sévère, qui dimensionne les contrainte de conception et fabrication du PCB.

Bon courage,

Lambda

Ça y est j'ai compris.
Dans les méthodes de comptage le modèle simplifie les PCB à deux catégories : Traversant ou CMS. Dès qu'il y a des CMS il faut choisir CMS car c'est cette technologie qui va contraindre le PCB.

Bonjour,

Merci pour votre réponse.

J'ai une autre question concernant le PCB :
A quel endroit dans le tableur 2009 pouvons-nous indiquer les caractéristiques techniques (Ncouche, Nrepport, PI_Techno-PCB, PI_Classe...) ?

Cordialement.

Carine

Hum.
Le tableur n'implémente pas la méthode complète mais seulement les comptages pour lesquels les modèles sont très simplifiés.

On appelle point de report chaque assemblage (ou soudure) d'un contact ou broche de composant avec une piste/empreinte du circuit imprimé. Un circuit intégré BGA à 1000 billes donne 1000 points de report, une résistance 2, un transistor 3 et ainsi de suite. Pour une carte il faut donc faire la somme du nombre de broches ou contacts de tous les composants, connecteurs compris.
Quelques fois, la terminologie pose problème. J'ai eu une fois du mal à comprendre un canadien qui me parlait de "populer les plaquettes" (pour "reporter les composants sur cartes" en français de France). Finalement le français canadien est -sur cet exemple au moins- plus conçis et au moins aussi précis...
 

Bonjour,
La question sur le décompte des vias mérite d'être gardée en mémoire. Actuellement le modèle FIDES traduit la complexité du PCB par trois aspects : le nombre de points de report, la classe (finesse) de routage et la technologie (de traversant... à pad sur via). Mais à technologie et classe équivalentes il apparait désormais que l'augmentation de densité des trous devient un facteur de difficulté de conception et de fragilité complémentaire, pas forcément complètement couvert par les échelles actuelles du Guide FIDES 2009. Il faudrait en discuter avec des experts en PCB.
Pour une évolution du modèle dans le futur il faudra penser à considérer le nombre de trous (traversants, borgnes, enterrés) en plus du nombre de report.
Dans l'intervalle, le fiabiliste averti peut, s'il le juge utile, peser sur l'évaluation de fiabilité en augmentant artificiellement le nombre de points de report, par exemple sur la base d'une pondération du nombre de trous. Ce type de démarche doit toujours être soutenu par une analyse de sensibilité. Avec FIDES il faut toujours chercher à être réaliste et ne pas faire des calculs pénalisants ou conservateurs.
Bon courage avec FIDES.
Lambda