General discussion

Bonjour,J'ai une question concernant les audits sur le le facteur Pi Proces. Lors du remplissage de cet audit, il est possible de choisir les phases/activités applicables ou non (fabrication, …).La question est : lorsqu’une phase est applicable, est-il nécessaire de marquer chaque question de cette phase en tant qu’applicable et de noter la réponse ou bien est-il possible d’indiquer pour certaines questions qu’elles sont « non-applicables » ?Par exemple :

Contenu du post à venir ceci constitue une opération de vérification

Bonjour

Hi,How can we interpret the FIDES calculation results and a confidence level requested 50%, 75%,90% ?For me the confidence level is only related to a reliability test results. But can we take as assumption that FIDES has a confidence level of 50%?Or Is there any other correlations? Thanks in advance AnthoTR

Bonjour, Actuellement étudiant ingénieur élaborant un rapport de fiabilité des équipements montés sur la flotte A319 & A 320 comme projet de fin d'études, j'aimerai savoir si en tant que membre d'un organisme entretien, je peux procéder à une étude selon la méthodologie FIDES étant donné que l'exploitation et la maintenance sont une partie intégrante du cycle de vie de chaque équipement. Dans la mesure ou c'est possible, suis-je en droit d'avoir l'ensemble des données quant à la conception, la fabrication et le développement de certains équipements (exemple calculateur de chez Thales av

Bonjour,
 
j'ai une application avec un profile temperature pouvant aller jusqu'a 160°C.
Hors le guide FIDES 2009 semble etre applicable uniquement pour des temperatures < 125°C.
Mes questions :
était ce deja le cas avec Fides 2004?
Il y a t il un moyen de prendre en compte ces hautes temperatures dans fides 2009?
Sinon existe il des methodes d'estimation de fiabilité prenant en compte ces haute temperature?
 
Merci d'avance.

Dear all,
I have begun to tidy the forum, mainly by moving posts in the right section.
The forum will keep a trace of these moves only for recent messages.
In the future, please take a few seconds to choose a convenient section for your posts. Perhaps are the section tittle not clear enough? Your feedback is welcome.
 
Lambda

Hello,

I am working on reliability of a semiconductor system, therefore I am looking at different reliability prediction methodologies. I do not see the effect of interaction of components on each other on system reliability. I wonder if you have information about any study of this subject.

I am looking forward for any reply, and thanks in advance for your help.

Kind regards,

Sima

Hi,

I′m a beginner in FIDES method and I′m looking for some real examples or exercises in order to practice FIDES analysis.

Thanks,

The new release of the FIDES Guide, called FIDES Guide 2009, is now available.The FIDES Guide is a global methodology for reliability engineering in electronics. The new FIDES Guide can be downloaded from the FIDES website at www.fides-reliability.org <http://www.fides-reliability.org/&gt;