Sujets ou thèmes actifs des forums
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DIFFERENCE BETWEEN PART COUNT, FAMILY COUNT AND ELECTRONIC COMPONENT TABS par mdemontill on lun, 21/08/2023 - 10:28 |
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par PAPIN Stéphane mar, 07/07/2026 - 11:59 |
Experiences, uses of current tools | |
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COTS board par mariac on mar, 07/07/2026 - 11:25 |
par mariac mar, 07/07/2026 - 11:25 |
General discussion | ||
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FIDES 2022: Discrete Power Semiconductor in H&M Active Micro on Bare Chip par Bartlomiej Swiatek on lun, 22/06/2026 - 16:13 |
par Bartlomiej Swiatek lun, 22/06/2026 - 16:13 |
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Connection FR Model par E_Sicolo on mer, 10/06/2026 - 10:01 |
par E_Sicolo mer, 10/06/2026 - 10:01 |
Models | ||
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Maximum number of records par fraklev on mar, 23/04/2024 - 15:17 |
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par E_Sicolo jeu, 04/06/2026 - 14:44 |
General discussion | |
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Fides LAB Feedback par tourtelier_d on ven, 10/10/2025 - 15:08 |
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par cyrille.folleau... mer, 20/05/2026 - 11:38 |
New tools or future needs | |
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Package for a 2N2222AUB par Serket on ven, 15/05/2026 - 13:17 |
par Serket ven, 15/05/2026 - 13:17 |
others subjects | ||
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Release timing of official FIDES LAB par Miyuki Miyaoka on lun, 26/01/2026 - 03:14 |
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par Miyuki Miyaoka mer, 06/05/2026 - 01:29 |
New tools or future needs | |
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Improvment for relay component for next FIDES revision ? par cyrille.folleau... on mar, 05/05/2026 - 16:50 |
par cyrille.folleau... mar, 05/05/2026 - 16:50 |
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Varistance : comment la modéliser dans FIDES ? par Relia on lun, 30/03/2026 - 15:24 |
par Relia lun, 30/03/2026 - 15:24 |
General discussion | ||
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FIDES category for Solid State Drive (SSD) par Miyuki Miyaoka on ven, 27/02/2026 - 08:11 |
par Miyuki Miyaoka ven, 27/02/2026 - 08:11 |
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Inconsistencies in Li‑Ion Ageing Predictions with the FIDES 2022 Reliability Model par Emil Krasev Uzunov on mer, 04/02/2026 - 12:27 |
par Emil Krasev Uzunov mer, 04/02/2026 - 12:30 |
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Where are the definitions that are used in FIDES? par ReliabilityCalc... on ven, 23/01/2026 - 10:27 |
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par laurent.saintis mar, 03/02/2026 - 11:40 |
General discussion | |
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GaN transistor par seidborn on jeu, 29/01/2026 - 16:27 |
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par laurent.saintis mar, 03/02/2026 - 11:36 |
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What is meant with ECCO_03 'Connectors for printed circuits (and similar)' par ReliabilityCalc... on ven, 23/01/2026 - 09:52 |
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par laurent.saintis mar, 03/02/2026 - 11:33 |
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Availability of a more recent version of the FIDES tool par Nino_marino on mer, 17/12/2025 - 17:48 |
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par Nino_marino jeu, 15/01/2026 - 14:54 |
Experiences, uses of current tools | |
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GaN and GaAs component Pi_thermal in FIDES 2022 par jkhbk on lun, 05/01/2026 - 18:40 |
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par jkhbk jeu, 08/01/2026 - 18:30 |
Models | |
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Part Manufacturing par PAPIN Stéphane on ven, 31/10/2025 - 10:51 |
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par tourtelier_d ven, 07/11/2025 - 16:04 |
Mission Profile Setup | |
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C moulding factor for Failure rate associated with components in micro-cases (integrated circuits, transistors, diodes) par Gabriele on mar, 28/10/2025 - 00:08 |
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par tourtelier_d ven, 07/11/2025 - 15:37 |
Experiences, uses of current tools | |
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Connector - temperature rise par ihkim on jeu, 08/05/2025 - 10:12 |
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par ihkim ven, 07/11/2025 - 08:26 |
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