Modèles

Hello

Which model should I use for a 4 terminal SMD shunt 2mOhm 7W 1% 50ppm from Isabellenhuette type BVB.

For me it seems a bit curious to select type [ECRE_08], i.e. precision metallic film engraved SMD <10kOhms, or [ECRE_08] Fix High Power.

Thank you for your answer.

Christophe Pradervand, Sécheron SA, Geneva

Hi,

At page 159 for edition 2009 edition A, there is a table about insertion temperature increase. 

At this table, does "gauge" mean a value for AWG ?

Please let me confirm.

Thank you

Bonjour,
 
j'ai une application avec un profile temperature pouvant aller jusqu'a 160°C.
Hors le guide FIDES 2009 semble etre applicable uniquement pour des temperatures < 125°C.
Mes questions :
était ce deja le cas avec Fides 2004?
Il y a t il un moyen de prendre en compte ces hautes temperatures dans fides 2009?
Sinon existe il des methodes d'estimation de fiabilité prenant en compte ces haute temperature?
 
Merci d'avance.

Dear,

I'm working on individual package failure rate defined by page 113-114 of FIDES guide 2009 Edition A .

I found some components are not defined by pages above, and I couldn't find failure rate from the datasheet.

At this phase , I could  only contact with the component manufacturer. 

Although I'm not avoiding contact with manufacturer, I assume that some information about package failure rate have been collected from the former edition.

  HelloI need a model for the polypropylene (film) capacitor, but the FIDES standard don't includes one. How can I do?, Is there any model that I can use?

 
Bonjour,
 
Autant l'impact des températures chaudes sur la fiabilité des composants électroniques est documenté, autant l'impact des températures basses l'est peu.
 
Or j'ai 2 clients qui, pour des applications aéronautiques civiles, me posent la question suivante.
Dans vos conceptions, vous utilisez des composants spécifiés à -40°C pour un produit spécifié à -55°C. Quel impact le fonctionnement à -55°C a-t-il sur la fiabilité et la durée de vie de ces composants ?
 

Bonjour,Un de mes clients me demande pourquoi les capacités céramique de type 2 à fort CV (FIDES 2004) ont une aussi faibe fiabilité ? Que puis-je lui répondre ?Il faut voir que sur son calculateur, 72% des FIT sont pris par ces fameuses capacités.Merci,Cordialement,FTN

Bonjour,Que dois-je utiliser comme équivalance FIDES pour le type de boîtier SOT-666 (évolution du SOT323-6L)?Cordialement,FTN

Bonjour,Quel modèle puis-je utiliser pour modéliser un Polyswitch (Fusible réarmable).Merci d'avance pour votre aide,Cordialement,Frédéric

Le modèle de relais électromécanique monostable du guide 2009 met en jeu un PI_chimique. Il est utilisé dans PI_Thermique, PI_Mécanique et PI_RH, mais il n'est explicité qu'à la toute fin du chapitre. C'est juste un détail de mise en page.Autre détail, il y a dans ce PI_chimique deux facteurs : PI_prot et PI_prot_CHI. Pour un relais "hermétique" PI_prot vaut 0, la valeur de PI_prot_CHI pour ce type de relais est sans influence. Rien de bloquant. Simplement il semble que PI_prot soit voué à disparaître au profit d'un nouveau PI_prot_CHI qui vaudrait le produit des deux anciens.