Bonjour, Nous avons à estimer le MTBF d’une carte comportant 6 filtres à ondes de surface. Ces filtres sont disponibles dans FIDES 2009 (p188 de la version française).Au final, quelque soit le profil de mission utilisé, ces filtres pèsent aux environs de 80% du taux de défaillance de la carte, ce qui nous amène à nous pencher sur le modèle utilisé.
Bonjour,A quel type de boîtier FIDES peut-être rataché le boîtier GBPC ?Whose package in FIDES can be linked to GBPC's ?Merci
We are presently using the "On board electronic function" model of the Fides 2004 guide.
In the scope of the activity we have discovered a discrepancy between the formulaes of the french and the english version of the guide (same issue in the UTE-C version and the excel tools).
The issue is linked to the factor piTcy (page 100 of the fides 2004 guide) :
Hello
I have read some topics how it is difficult to select an alternative model when the model does not exist in FIDES.
As anyone a suggestion for an SMD Gas Discharge Tube?
Thanks
Christophe.
Hello
Which model should I use for a 4 terminal SMD shunt 2mOhm 7W 1% 50ppm from Isabellenhuette type BVB.
For me it seems a bit curious to select type [ECRE_08], i.e. precision metallic film engraved SMD <10kOhms, or [ECRE_08] Fix High Power.
Thank you for your answer.
Christophe Pradervand, Sécheron SA, Geneva
Hi,
At page 159 for edition 2009 edition A, there is a table about insertion temperature increase.
At this table, does "gauge" mean a value for AWG ?
Please let me confirm.
Thank you
Bonjour,
j'ai une application avec un profile temperature pouvant aller jusqu'a 160°C.
Hors le guide FIDES 2009 semble etre applicable uniquement pour des temperatures < 125°C.
Mes questions :
était ce deja le cas avec Fides 2004?
Il y a t il un moyen de prendre en compte ces hautes temperatures dans fides 2009?
Sinon existe il des methodes d'estimation de fiabilité prenant en compte ces haute temperature?
Merci d'avance.
Dear,
I'm working on individual package failure rate defined by page 113-114 of FIDES guide 2009 Edition A .
I found some components are not defined by pages above, and I couldn't find failure rate from the datasheet.
At this phase , I could only contact with the component manufacturer.
Although I'm not avoiding contact with manufacturer, I assume that some information about package failure rate have been collected from the former edition.
HelloI need a model for the polypropylene (film) capacitor, but the FIDES standard don't includes one. How can I do?, Is there any model that I can use?
Bonjour,
Autant l'impact des températures chaudes sur la fiabilité des composants électroniques est documenté, autant l'impact des températures basses l'est peu.
Or j'ai 2 clients qui, pour des applications aéronautiques civiles, me posent la question suivante.
Dans vos conceptions, vous utilisez des composants spécifiés à -40°C pour un produit spécifié à -55°C. Quel impact le fonctionnement à -55°C a-t-il sur la fiabilité et la durée de vie de ces composants ?