Models

Hi !

from the list of coponents that´s in Fides program, I can not find a match for a a inductive coil that´s solded on the PCB for LF/HF transmission reception range of 32 K to 433Mhz. Our coponent works with a standard 3V cell battery.

There is most probably a paliative family that´s close to it. I assumed it was like a low current wirewound inductor. Does it make sense ?

Thanks for your support.

Renaud fontenay

Bonjour,
Utilisant FIDES depuis quelque temps, je posais la limite des courant faibles/forts autour de 1A pour les inductances et la puissance faible ou forte autour du Watt pour les transformateurs. Désirant être plus rigoureux, j′ai recherché dans le Guide FIDES la définition de ces frontières, mais je ne les ai pas trouvées.
Sauriez-vous me dire quelles sont les limites à utiliser?
Merci par avance.
Salutations.

Bonjour,
J′ai pu me procurer le guide FIDES Version 2004 Edition A que j′ai lu avec attention.
Actuellement, j′essaie de calculer le taux de défaillance d′un schéma électronique avec x composants.
Pour cela, un fichier Excel nommé "FIDES MILL V2004" pour les composants, permet de calculer ce taux.

Questions :

1/ Peut-on découper un schéma électronique en plusieurs phases?

Dear Lambda,

Does Fides include TWT reliability modeling? Actually, I would be interested by Deep storage reliability for a very long period.
Thanks for your support.

Giral

Hello,

How can I modelize a single package with two transistors, for example an IRF7389PbF (two MOS FET in a SO-8 package)?

Shall I consider only one chip, two, or square(2)?

And how shall I enter such a modelization in the FIDES Mill Tool?

Marie

Bonjour Monsieur Lamda,

Pouvez-vous me confirmer que les modélisations suivantes sont toujours valides:

The failure rate predicted with the FIDES Guide 2004A for ceramic capacitors with high C.V product is sometimes very high, especially if the life profile has strong thermal cycling.

This high failure rate is the expression of the technological difficulty to have a high capacity with a strong insulation in a small package with ceramic capacitor. Nevertheless, the failure rate predicted with FIDES is perhaps too penalizing for ceramic capacitor with high C.V product (and especially for type 2 ceramic capacitors).

In the Fides guide (Page 53), the Π Placement factor is defined by the items below:

Non-interface digital function

Interface digital function

Non-interface low level analog function

Interface low level analog function